据代尔夫特理工大学网站11月2日消息，荷兰代尔夫特理工大学（Delft University of Technology）的研究人员开发出一种新型超强材料非晶碳化硅（a-SiC），可用于制造超灵敏的微芯片传感器。研究人员使用微芯片技术，通过在硅基板上生长和悬浮非晶碳化硅层，利用纳米链的几何形状来产生高张力，在不断增加的拉力下精确找到断裂点并测量材料强度。实验结果表明，该材料的拉伸强度为10GPa，达到了强结晶材料的水平，并接近石墨烯纳米带实验显示的水平。该材料在纳米机械传感器、太阳能电池、生物医学、航空航天以及动态环境中需要强度和稳定性的其他领域具有巨大应用潜力。该研究成果为非晶薄膜材料在高性能设备中的应用提供了可能性。相关研究成果发表在《先进材料》期刊上。

消息来源：https://www.tudelft.nl/2023/3me/nieuws/tu-delft-onderzoekers-ontdekken-nieuw-ultrasterk-materiaal-voor-microchipsensoren