2023-11-15 中国 来源：其他 作者：刘纪铖 领域：信息
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据中国科学院官网11月14日消息， 瑞士洛桑联邦理工学院研究团队研发出新型二维半导体，可集成超千个晶体管。该研究团队将1024个元件组合到一个一平方厘米的芯片上，其中每个元件包含一个2D二硫化钼晶体管以及一个浮动栅极。二硫化钼薄膜因其“二维”半导体的特性，有望突破晶体管微缩化的瓶颈，构筑出速度更快、功耗更低、柔性透明的新型芯片。未来，该研究有望应用到耗电极低、可穿戴且随意弯折的芯片和显示屏。相关研究发表在《自然-电子学》（Nature Electronics）杂志。
