据TechXplore网11月30日消息，美国圣路易斯华盛顿大学、麻省理工学院等高校和韩国延世大学、仁荷大学研究人员组成的联合研究团队成功将分层的2D电路单片堆叠集成为3D硬件，用于执行人工智能运算。这种集成芯片比传统的横向集成芯片具有更多优势，包括减少处理时间、优化功耗和延迟，以及缩小设备的占用空间，可以显著扩展人工智能系统的能力，使其能够更快速和准确地处理复杂任务。该技术有望应用于自动驾驶汽车、医疗诊断和数据中心等领域，提供更多灵活、功能齐全的设备解决方案。研究人员将继续改进这项技术，以实现在单个芯片上集成所有功能层的目标。

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