据曼彻斯特大学网站12月5日消息，英国曼彻斯特大学（University of Manchester）的研究人员利用无机印模开发出二维晶体清洁转移技术，在超高真空环境中将二维晶体精确“拾取并放置”到8层范德华异质结构中，实现了原子级清洁界面，在二维晶体转移方面取得了突破。范德华异质结构是由特定二维材料组成的人造材料，通常依赖于单个二维材料晶体的逐层机械堆叠，可用于制造各种电子设备，但现有组装技术使用聚合物支撑，聚合物残留和周围环境中的挥发性物质凝结在界面上，降低了界面清洁度，从而对电子设备性能产生不利影响。研究人员开发出一种使用无机印模（柔性氮化硅膜和作为黏性“胶水”的超薄金属层）组装范德华异质结构的无聚合物组装技术，使用超薄金属层“拾取”单个二维材料，再依次将其原子级平坦的下表面“压印”到其他晶体上，最多可堆叠8层。该技术消除了聚合物支撑，使得制造过程可以在更为洁净的环境条件（如超高真空）下进行，由此产生无层间污染、具有高质量界面的异质结构。研究人员将进一步扩大超净转移工艺的规模，已成功展示二维材料毫米级区域的清洁转移，为这些材料在下一代电子设备中的应用铺平了道路。相关研究成果发表在《自然·电子学》（Nature Electronics）期刊上。

消息来源：https://www.manchester.ac.uk/discover/news/atomically-precise-assembly-of-2d-materials-paves-way-for-next-generation-electronics/