据路透社12月7日消息，日本东芝与罗姆公司将投资3883 亿日元（约合27亿美元）共同生产功率半导体芯片。日本经济产业省对此表示支持，并将提供高达1294亿日元（约合9亿美元）的补贴，帮助日本国内功率半导体行业保持竞争力。该部门预计，到2030年，全球功率半导体市场规模将增长至5万亿日元（约合346.9亿美元）。根据最新计划，罗姆公司将在九州岛南部宫崎县的新工厂投资2892亿日元（约合20亿美元），生产碳化硅功率芯片；东芝公司将投资991亿日元（约合7亿美元）在日本中部石川县建造一座先进的300毫米晶圆制造工厂，用于生产硅功率芯片。

消息来源：https://www.reuters.com/markets/deals/toshiba-invest-rohms-new-power-chip-plant-japans-miyazaki-sources-2023-12-07/