据路透社12月21日消息，韩国三星电子计划在5年内投资400亿日元（约合2.8亿美元），在日本建立一个先进芯片封装研究机构。三星芯片负责人庆桂显（Kyung Kye-hyun）表示，日本工厂将使三星加强其在芯片领域的领导地位，并与日本的封装业务相关企业合作。据悉，2023年3月，三星曾考虑在日本神奈川县建立一个封装厂，以加深与日本芯片制造设备和材料制造商的联系。

消息来源：https://www.reuters.com/technology/samsung-set-up-chip-packaging-research-facility-japan-2023-12-21/