据federalregister.gov12月27日消息，美国国家标准与技术研究院（NIST）就半导体制造设施现代化改造的计划性环境评估草案进行意向征询。本次NIST发布计划性环境评估草案（PEA）重点是提供财务支持，以对全美现有的现有成熟节点商业设施进行现代化或内部扩展，落实商务部CHIPS激励计划中商业制造设施融资（NOFO），涉及以下方面：用于尖端、当前一代和成熟节点半导体的前端和后端制造的商业设施的建设、扩展或现代化升级; 用于晶圆制造；用于制造半导体和半导体制造设备的材料。PEA将由 NIST 下属的CHIPS 项目计划办公室管理。

消息来源：https://www.federalregister.gov/documents/2023/12/27/2023-28487/notice-of-availability-of-draft-programmatic-environmental-assessment-for-modernization-and-internal