据TechWeb网12月28日消息，日本丰田、本田、瑞萨等12家公司成立“汽车先进SoC研究中心”（ASRA），共同研发用于汽车的高性能数字半导体系统级芯片（SoC）。这12家公司包括5家汽车制造商（本田、马自达、日产、斯巴鲁、丰田），2家电子元件制造商（日本电装公司、松下汽车系统）和5家半导体公司（Cadence Design Systems日本公司、Mirise Technologies、瑞萨电子、Socionext和Synopsys日本公司）。ASRA将利用小芯片（Chiplet）技术研发汽车SoC，到2030年在量产汽车中装配。

消息来源：https://www.techweb.com.cn/world/2023-12-28/2938900.shtml