据ExecutiveGov网1月2日消息，美国家科学基金会发布一份合同公告，征集关于“启用半导体芯片生态系统进行设计、制造和培训”计划的提案，旨在建立支持集成微/纳米电子电路或芯片设计全流程的基础设施。本次征集的目的在于使更多的研究人员参与芯片设计，大幅降低学生和学者获取最先进的电子设计自动化 (EDA) 工具、工艺设计套件 (PDK) 和设计知识产权 (IP)等的门槛。此次招标预计将在 2024 财年内颁发两项合作协议奖励。每个奖励金额最高可达 800 万美元，执行期最长为五年。

消息来源：https://executivegov.com/2024/01/new-national-science-foundation-program-seeks-to-support-researchers-in-designing-integrated-circuits/