据TechXplore网1月10日消息，美国宾夕法尼亚州立大学研究人员展示了一种大规模的半导体单片3D集成方法。单片3D集成提供了更高密度的垂直连接，因为它不依赖于两个预先图案化芯片的粘合，这种集成方法可以增加芯片上的晶体管数量，进一步延续摩尔定律。这项研究有助于提高计算能力和降低功耗，并为电子设备添加新的功能，如在计算芯片中整合传感器等，通过将设备垂直堆叠在一起，可以缩短设备之间的距离，从而减少延迟和功耗。

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