据TechWeb网1月18日消息，中国台湾富士康公司与印度软件与工程公司HCL集团将在印度成立芯片封装和测试合资企业。一份监管文件显示，富士康将投资3720万美元，在新合资企业中占股40%。2021年12底，印度曾发布一项规模达100亿美元的激励计划，提供多达项目成本50%的奖励，以吸引显示器和半导体制造商在印度设立基地。

消息来源：https://www.techweb.com.cn/world/2024-01-18/2939858.shtml