据路透社2月1日消息，韩国SK海力士公司将在美国印第安纳州建造先进芯片工厂，促进美国芯片供应。新封装工厂将专门集成标准动态随机存取存储器芯片，以创建高带宽存储器（HBM）芯片，然后将其与英伟达公司的先进图形处理器（GPU）集成。目前，SK海力士主要在韩国生产HBM芯片，并将这些芯片运往中国台湾，由台积电进行集成。

消息来源：https://www.reuters.com/technology/sk-hynix-build-advanced-plant-indiana-boost-us-chip-self-sufficiency-ft-2024-02-01/