据美商务部2月19日消息，美商务部将为格芯公司提供15亿美元资金，加快发展汽车、国防等领域本土芯片供应。本次是《芯片和科学法案》第三份资助，将为格芯公司提供：在纽约州马耳他地区新建最先进的 300 毫米晶圆厂；扩建纽约州马耳他地区现有制造工厂，并与通用汽车达成战略协议；佛蒙特州伯灵顿的现有制造工厂，创建美国首家能大批量生下一代硅基氮化镓的半导体工厂。据悉，除本次15亿资金外，美商务部CHIPS 项目办公室还将根据合作备忘录向格芯公司 提供约 16 亿美元的贷款。

消息来源：https://www.commerce.gov/news/press-releases/2024/02/biden-harris-administration-announces-preliminary-terms-globalfoundries