据路透社2月25日消息，日本将向中国台湾企业台积电提供7320亿日元（约合48.6亿美元）的补贴，用于该公司在日本建设第二家芯片制造厂。2月24日，台积电位于日本九州岛熊本县的首座工厂已举行开业仪式，该工厂隶属于台积电控股子公司日本日月光半导体制造有限公司（JASM），项目于2021年开始规划，并在2022年开始投建，预计将在2024年底开始生产。日本经济产业大臣斋藤健表示，台积电在日的第二座工厂将比第一家工厂更先进，可生产用于人工智能和自动驾驶的芯片。据悉，未来，台积电在日的两家工厂月产能将超过10万片12英寸晶圆，这些晶圆将供应给索尼和丰田汽车等科技公司和汽车制造商。

消息来源：https://www.reuters.com/technology/tokyo-pledges-further-49-bln-help-tsmc-expand-japan-production-2024-02-24/