2024-03-01 荷兰 来源：其他 作者：唐乾琛 领域：信息
关键词：
据路透社2月28日消息，荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML）证实其新型高数值孔径（High NA）EUV光刻系统已经取得阶段性进展，尽管尚未发挥全部性能。这一系统的大小相当于双层巴士，成本超过3.5亿美元，有望用于制造新一代更小、更快的芯片。第一个高数值孔径光刻机位于荷兰ASML实验室，第二个正在英特尔工厂组装。预计台积电和三星等先进芯片制造商将在未来5年内采用该工具，英特尔也计划在其14A（1.4nm）制程芯片的生产中使用。
