2024-03-02 印度 来源：其他 作者：唐乾琛 领域：信息
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据路透社2月29日消息，印度政府批准了塔塔集团和CG Power等公司总价值1.26万亿卢比（约合152亿美元）的三座半导体工厂建设计划。印度希望在芯片制造领域与其他国家竞争，预计到2026年其半导体市场规模将达到630亿美元，但尚未拥有芯片制造设施。新的工厂将在未来100天内开始建设，为国防、汽车和电信等行业提供芯片制造和封装服务。塔塔集团将与中国台湾力晶科技公司合作，在古吉拉特邦建立印度第一家芯片制造厂，投资额9100亿卢比（约合109亿美元）。而CG Power将与日本瑞萨电子公司和泰国星微电子合作，在古吉拉特邦建立一家投资额为760亿卢比（约合9.17亿美元）的芯片封装厂。此外，塔塔半导体组装和测试公司将在东部阿萨姆邦建立第三家投资额为2700亿卢比（约合32.58亿美元）的芯片封装厂。
