据TechXplore网3月4日消息，美国佛罗里达大学研究团队开发了一种制造三维处理器的方法，可提高数据传输速度，增强无线通信。传统的平面处理器受限于二维结构，而新的三维处理器可以更紧凑和高效地传输数据。研究人员利用了半导体技术在集成、布线和封装方面的优势，将不同频率的处理器集成在同一芯片上。这项技术为日益拥挤的无线通信领域带来了全新的通信策略，使无线设备能够更好、更快、更安全地工作，这为智慧城市、远程医疗保健和增强现实等领域的发展带来新的可能性。

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