2024-03-13 美国 来源：其他 作者：董蓉 领域：先进制造
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据DARPA官网3月8日消息，美国国防高级研究计划局（DARPA）推出微电子系统增材制造计划（Additive Manufacturing of Microelectronic systEms，AMME），旨在利用增材制造工艺增强国防相关微电子产品的制造能力并扩大其生产规模。AMME将突破传统微系统制造的限制，利用增材制造技术实现高分辨率、高通量的多材料微系统制造。其目标是开发新的制造方法，使得微系统可以集成更多种类的组件，从而创造出更复杂、更先进的微型设备。如果成功，AMME 将在大约三分钟内打印一个分辨率为 500 纳米，体积不超过一便士大小的微系统。
