2024-03-28 韩国 来源：其他 作者：唐乾琛 领域：信息
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据路透社3月27日消息，韩国SK海力士公司计划在美国印第安纳州西拉斐特投资约40亿美元建造一座先进芯片封装工厂，预计将于2028年开始运营。该工厂预计将提供800至1000个就业岗位。目前，SK海力士已开始生产用于人工智能芯片组的下一代高带宽内存（HBM）芯片，首批货物将交付给英伟达公司。SK海力士也是英伟达公司目前使用的HBM3高带宽内存的唯一供应商。SK海力士预测，到2024年，用于AI芯片组的HBM芯片将占其DRAM芯片销售额的10%以上。
