2024-04-09 美国 来源：其他 作者：唐乾琛 领域：信息
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据路透社4月5日消息，美国和欧盟在美欧贸易和技术理事会会议中达成协议，将共同识别半导体行业中的所谓“干扰”，特别是针对中国制造的成熟制程芯片。美国与欧盟在联合声明中同意将共享有关“非市场”政策和做法的市场信息，并就解决全球半导体供应链问题的行动进行磋商。美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示：“中国成熟制程芯片产量占全球60%，用于汽车、家用电器和医疗设备等，但中国的行业补贴可能导致巨大的‘市场扭曲’。”美国商务部已经启动了一项评估所谓“市场扭曲”的调查，且欧盟很快就会进行类似的调查，美欧将共享调查结果。
