据白宫4月8日消息，美总统拜登就《芯片和科学法案》与台积电公司达成合作发表声明。声明指出，商务部已与台积电公司达成初步协议，支持在美建设先进半导体设施，台积电公司将在菲尼克斯建立第三座芯片工厂，将其在亚利桑那州的总投资增加到650亿美元。美商务部表示，《芯片和科学法案》将向台积电公司提供66亿美元资金资助。据美商务部披露，台积电第一座晶圆厂将生产 4nm 工艺技术芯片，第二座晶圆厂将生产 2nm 工艺技术芯片，第三座晶圆厂将根据客户需求生产2纳米或更先进的工艺技术芯片。

消息来源：https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2024/04/08/statement-from-president-joe-biden-on-chips-and-science-act-preliminary-agreement-with-tsmc/