据路透社4月22日消息，马来西亚政府表示，计划建设东南亚最大的集成电路设计园区，并将提供包括税收减免、补贴和免签证费在内的激励措施，以吸引全球科技公司和投资者。马来西亚是半导体行业的主要参与者，约占全球测试和封装的13%份额，其最新目标是将吉隆坡打造成区域数字中心，目标是到2030年跻身全球创业生态系统指数前20名国家之列。

消息来源：https://www.reuters.com/markets/asia/malaysia-offer-incentives-attract-global-tech-companies-2024-04-22/