据iPlants公众号5月10日消息，北京市农林科学院杂交小麦研究所北京小麦种子检测中心联合苏州拉索生物芯片科技有限公司、中国农业大学、西北农林科技大学等单位成功研发国内首款具备完全自主知识产权的高密度固相小麦育种芯片——“华麦芯”普通小麦基因分型65K芯片（“华麦芯65K”）。这一突破性成果对提升中国小麦品种创新、知识产权保护和种子质量控制具有重要意义。

消息来源：https://mp.weixin.qq.com/s/l4ge6b-KNENcrLGwGj4rCw