2024-05-14 韩国 来源:其他 作者:唐乾琛 领域:信息
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据路透社5月12日消息,韩国将推出10万亿韩元(约合73亿美元)的芯片投资与研究支持计划。韩国政府将很快公布该计划的细节,该计划针对整个半导体供应链的芯片材料、设备制造商和无晶圆厂公司。该计划可能包括提供政策贷款,以及设立由国家和私人金融机构资助的新基金。韩国还在首都首尔以南的龙仁市建设一个巨型芯片集群,并号称这是世界上最大的此类高科技综合体。
消息来源:https://www.reuters.com/technology/south-korea-prepares-support-package-worth-over-7-bln-chip-industry-2024-05-12/