据路透社6月4日消息，日本计划研究立法支持先进半导体的商业化生产。相关的长期路线图每年制定一次，是强调政府政策重点的重要文件，预计将于6月21日完成。日本政府计划加强国际合作，推动国内生产基地、人力资源和研发，以此加强芯片供应链。此前，日本经济产业省表示，需要一个新的政策框架来帮助芯片代工企业Rapidus从2027年开始大规模生产尖端芯片。Rapidus公司正与美国IBM等企业合作开发制造2nm芯片。

消息来源：https://www.reuters.com/technology/japan-considers-new-legislation-back-advanced-chipmaking-2024-06-04/