据科技日报6月18日消息，日本国家信息通信技术研究所和东京工业大学联合研究团队开发出具有56GHz信号链带宽的新型D波段硅互补金属氧化物半导体（CMOS）收发器芯片组，实现了无线最高传输速度640Gbps。该设备实现了16QAM和32QAM等多级调制方案的高线性度，解决了以往集成电路收发器的主要障碍。而在具有4个发射器和4个接收器模块的多输入多输出（MIMO）配置中，该芯片组的表现优益，其每个天线都可处理自己的数据流，从而实现快速通信。当使用16QAM调制，每个通道的速度达到160Gbps。该芯片组的传输速率比现有的5G系统快10-100倍，有望支持自动驾驶汽车、远程医疗和虚拟现实等应用。

消息来源：http://www.stdaily.com/index/kejixinwen/202406/07e8d43bb5144ae788c7b2ac6e0c5787.shtml