美国或将施压日本和荷兰进一步限制在华半导体业务

2024-06-20  美国 来源:其他 作者:唐乾琛 领域:信息

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据彭博社6月19日消息,美国商务部工业与安全事务副部长艾伦·埃斯特维兹(Alan Estevez)将访问日本和荷兰,预期将要求这两个国家进一步对在华半导体业务作出限制。埃斯特维兹预期将要求将敦促日本和荷兰对东京电子(Tokyo Electron)和阿斯麦(ASML)公司对华业务施加更多限制,以限制中国发展高带宽内存(HBM)芯片的能力,可能将涉及限制芯片设备的维修和售后服务。

消息来源:https://www.bloomberg.com/news/articles/2024-06-18/us-to-seek-curbs-on-asml-tokyo-electron-support-for-china-s-ai-memory-chips