据日本半导体制造设备协会网站7月4日消息，日本半导体制造设备协会（SEAJ）上调日本制半导体设备销售额预估。SEAJ公布的预估报告指出，2024财年（2024年4月-2025年3月）日本半导体设备销售额将从2024年1月预估的4.0348万亿日元（约合250.76亿美元）上调至4.2522万亿日元（约合264.27亿美元），较前一年度大增15.0%，首度突破4万亿日元大关。预计2025财年（2025年4月-2026年3月）的销售额将达到4.68万亿日元（约合290.862亿美元），到2026财年达到5.15万亿日元（约合320亿美元）。2024-2026年度期间日本半导体设备销售额的年均复合成长率（CAGR）预估为11.6%。SEAJ表示，半导体设备的增长得益于AI普及，以及GPU、高带宽内存（HBM）芯片需求旺盛。目前，日本芯片设备全球市占率达30%，仅次于美国，位居第二。

消息来源：https://www.seaj.or.jp/english/file/seajforecastjul2024_english_for%20press.pdf