据TechXplore网站7月8日消息，德国、意大利和英国的研究人员开发出一种新的硅锗锡合金，可用于芯片上的能量收集。这种热电材料可以将计算机处理器的废热转化为电能，减少对外部冷却的需求。锗锡合金容易集成到现有的半导体生产中，具有低热导率和良好的电性能，提升了热电效率。这一进展有望通过回收废热，减少能耗，从而实现更可持续的电子设备。相关研究成果发表于《美国化学学会应用能源材料》（ACS Applied Energy Materials）期刊。

消息来源：https://techxplore.com/news/2024-07-material-paves-chip-energy-harvesting.html