据techweb网站7月10日消息，中国台湾芯片制造商台积电的2nm制程工艺，下周将开始在新竹科学园区的宝山晶圆厂风险试产，较市场普遍预期的四季度提前了一个季度。芯片制程工艺的风险试产，是为了确保稳定的良品率，进而实现大规模量产。台积电的2nm制程工艺在风险试产之后，也就还需要一段时间才会量产。台积电CEO魏哲家多次提到在按计划推进在2025年大规模量产。

消息来源：https://www.techweb.com.cn/world/2024-07-10/2947519.shtml