据scitechdaily7月11日消息，美国普林斯顿等离子体物理实验室的研究人员正在开发一种称为过渡金属二硫属化物(TMD)的超薄材料，以制造更高效、更紧凑的计算机芯片。这些材料只有几个原子厚，具有独特的性能，可以提高半导体的性能。这项研究的重点是了解TMD中可能会影响其电气性能的缺陷，以便对其进行优化。这项工作可能会通过超越传统的硅基芯片，彻底改变半导体技术的未来。

消息来源：https://scitechdaily.com/beyond-silicon-how-atom-thin-materials-are-revolutionizing-chips/