2024-07-17 中国 来源：其他 作者：唐乾琛 领域：信息
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据ESMChina网7月15日消息，中国台湾台积电公司已就扇出型面板级封装（FOPLP）技术正式成立团队，并规划建立mini line（小量试产线）。FOPLP采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板，封装尺寸大，可提高面积利用率、降低单位成本，弥补当下CoWoS先进封装产能不足的问题。台积电目前正在试验的矩形基板尺寸为510mm×515mm，可用面积是目前12英寸圆形晶圆的3倍多。虽然该研究处于早期阶段，可能需要数年才能商业化，但它代表了台积电的重大技术转变。
