据DefenseNews网7月18日消息，美国国防部高级研究计划局（DARPA）与得克萨斯大学奥斯汀分校宣布建立了为期5年、价值14亿美元的合作伙伴关系，以建立美国首个先进微电子制造中心。该研究中心的研究重点包括3D异构集成微系统，旨在为美军开发新一代小芯片互连（Chiplet）技术。该项目分为两大阶段，第一阶段将构建基础能力和基础设施，第二阶段将正式开始制造。

消息来源：https://www.defensenews.com/pentagon/2024/07/18/darpa-picks-ut-austin-to-house-microelectronics-manufacturing-hub/