2024-07-23 美国 来源：其他 作者：董蓉 领域：先进制造
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据DARPA官网7月18日消息，美国国防部高级研究计划局“下一代微电子制造计划（NGMM）”拟通过新协议建立首个国家级中心，以推进美国本土的微电子制造和实现未来芯片的便捷原型设计。DARPA将与德克萨斯大学奥斯汀分校及其现有的德克萨斯电子研究所研究中心合作，建立一个联盟，以支持3D异构集成（3DHI）微系统的研究、开发和小批量生产。DARPA微系统技术办公室主任Whitney Mason博士表示“首先要建立一个陆上、开放的3DHI微系统原型设计和试验线制造中心”。
