据路透社7月31日消息，美国拜登政府计划进一步收紧对华存储芯片及芯片制造设备出口限制，预计将于8月颁布新规定。关于存储芯片的新限制将涵盖HBM2、HBM3、HBM3E以及更先进的芯片，以及制造这些芯片所需的工具。关于芯片制造设备的限制将阻止日本、韩国和荷兰等美国盟国以外的国家对华出口芯片制造设备，只要这些设备运用了美国技术。目前美国尚未就限制条款做出最终决定。

消息来源：https://www.reuters.com/technology/new-us-rule-foreign-chip-equipment-exports-china-exempt-some-allies-sources-say-2024-07-31/