2024-08-08 美国 来源:其他 作者:唐乾琛 领域:信息
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据路透社8月6日消息,美国商务部授予SK海力士公司4.5亿美元的补贴,在美国印第安纳州西拉斐特建设先进封装工厂和人工智能产品研发设施。SK海力士将在美国投资38.7亿美元,建设下一代高带宽内存芯片的产线,这种芯片可用于构建人工智能所依赖的GPU芯片。预计该项目将创造1000个就业岗位,并填补美国半导体供应链中的一个关键空白。美国商务部还计划为该项目划拨5亿美元的政府贷款,以及25%的投资税收抵免。
消息来源:https://www.reuters.com/technology/us-award-sk-hynix-up-450-mln-us-chips-packaging-facility-2024-08-06/