据路透社8月20日消息，欧盟委员会批准德国为台积电在德累斯顿地区的新芯片工厂提供50亿欧元补贴，项目总额将达到100亿欧元。这笔补贴是《欧洲芯片法案》迄今批准的最大一笔补贴，也是的德国发放的首笔补贴。新的芯片工厂将为欧洲地区供应工业和汽车芯片。台积电与博世、英飞凌和恩智浦合资成立了一家名为欧洲半导体制造公司（ESMC）的合资企业来建设该工厂，博世、英飞凌和恩智浦各占10%的股份。台积电董事长魏哲家表示，选择落脚德累斯顿，主要考量邻近客户、招募人才等因素。德国总理朔尔茨表示，确保半导体供应是德国的“核心问题”，而德国经济部长哈贝克则表示，德国政府在面临预算问题的困境下，将竭尽全力确保该项目按计划于2027年准时投入生产。

消息来源：https://www.reuters.com/technology/eu-approves-5-bln-euro-german-aid-esmc-semiconductor-plant-dresden-2024-08-20/