据美商务部8月27日消息，商务部将根据《芯片和科学法案》支持惠普公司扩建和现代化改造现有园区，预计将提供最多5000万美元的拟议直接资助，用于惠普公司改造俄勒冈州的研发设施。该项目预计将创造近 150 个建筑工作岗位和 100 多个制造业工作岗位。惠普公司CEO Enrique Lores表示，该项目将提升其在微流体、MEMS 技术等方面创新，同时扩大在科瓦利斯的俄勒冈州制造和研发能力。

消息来源：https://www.commerce.gov/news/press-releases/2024/08/biden-harris-administration-announces-preliminary-terms-hp-support