据路透社9月2日消息，欧洲半导体产业协会（ESIA）发表声明，呼吁欧盟加大对芯片行业的支持，包括加紧出台“芯片法案2.0”支持政策，同时新政策的焦点应减少出口限制，重点关注欧洲公司已经拥有优势的领域，并应更快地发放援助。ESIA还呼吁任命一位“芯片特使”来支持该行业。ESIA的成员包括半导体设备制造商阿斯麦（ASML），以及芯片制造商英飞凌、恩智浦、意法半导体等。

消息来源：https://www.reuters.com/technology/european-semiconductor-industry-group-esia-calls-chips-act-20-2024-09-02/