据日经亚洲网9月3日消息，中国台湾台积电公司与全球顶级芯片设计商和供应商正在加紧研发新一代硅光子（Silicon Photonics）解决方案，目标是在未来三至五年内投产。台积电公司表示，硅光子学市场刚刚起步，但从2023年起将以40%的年复合增长率增长，到2028年将达到5亿美元。但是，现在还很难确定量产的时间表。硅光子学在业界被视为实现人工智能、数据通信、6G和量子计算等广泛应用的关键技术，与传统数据传输相比，光传输能效更高，延迟更低，有助于解决人工智能数据中心日益增长的热量和能源消耗问题。

消息来源：https://asia.nikkei.com/Business/Technology/TSMC-aims-to-ready-next-gen-silicon-photonics-for-AI-in-5-years