据国防科技要闻9月26日消息，美国国防部宣布在《芯片与科学法案》框架下将为“微电子公地”（ME Commons）计划的33个新技术项目提供2.69亿美元资金，以大幅提升美国微电子制造能力和劳动力发展基础设施，减少对国外微电子的依赖。此次2.69亿美元投资分布在6个技术领域：4个量子项目，资金总额为3200万美元；4个安全边缘计算项目，资金总额为2500万美元；5个5G/6G项目，资金总额为4200万美元；6个电磁战项目，资金总额为5100万美元；7个商业跨越式发展项目，资金总额为3800万美元；7个人工智能项目，资金总额为4200万美元。此外，还有一项跨中心支持解决方案项目，资金总额为3900万美元。据悉，“微电子公地”计划于2023年启动，由8个区域中心组成，在2023～2027财年期间预计将获得20亿美元资金支持。

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