据Readhub网10月9日消息，日本芯片制造商Rapidus启动先进封装研发线建设，并设立Rapidus Chiplet Solutions半导体后端工艺研发中心。Rapidus定于2025年4月开始安装设备、2026年4月投入研发使用。未来，Rapidus将拥有FCBGA、硅中介层、RDL重布线层、混合键合等先进封装工艺试验线，还将对设备自动化等量产技术进行开发，最终实现先进芯片的前端-后端一体化生产。

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