据品玩网10月11日消息，美国AMD公司发布新款人工智能芯片MI325X，将在2024年第四季度开始量产。MI325X采用CDNA 3 GPU架构，可提供256 GB HBM3e内存，采用16-Hi堆栈，内存带宽高达6 TB/s，FP8性能为2.6 PFLOPs，FP16性能为1.3 PFLOPs。在人工智能训练方面，MI325X的性能与英伟达H200相近或高出10%。

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