据MeriTalk网10月21日消息，美国商务部批准16亿美元以支持芯片封装技术发展。该项目是在美国商务部国家先进封装制造计划（NAPMP）的一部分，NAPMP总预算达30亿美元，这笔拨款是在《芯片和科学法案》（CHIPS）框架下提供的。美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，确保封装能力是美国增强半导体制造的关键部分。

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