据MIT News 10月15日消息，美国麻省理工学院的研究人员成功实现完全3D打印的有源电子设备（无半导体逻辑门器件），该器件可以执行与有源电子器件半导体晶体管相同的功能。研究人员使用标准的3D打印机和掺杂有铜纳米颗粒的聚合物细丝，打印出了这些器件。在实验中，这些器件的性能虽不如半导体晶体管，但已可以执行与半导体晶体管相同的基本控制操作，且这些器件经过4000次开关循环，也没有出现性能下降。研究人员表示，这种全新的有源电子设备制造方法展示出巨大潜力（以往半导体晶体管必须在洁净室中制造，需要专业制造中心先进的制造技术），这种技术使得电子设备能够集成到3D打印结构中，有望在航天器和电子产品领域得到应用。相关研究发表在《Virtual and Physical Prototyping》期刊。

消息来源：https://news.mit.edu/2024/mit-team-takes-major-step-toward-fully-3d-printed-active-electronics-1015