据美国商务部10月17日消息，美国商务部和Infinera已签署一份初步条款备忘录(PMT)，拟根据《芯片和科学法案》向Infinera提供高达9300万美元的资金。该资金将支持建造一座新晶圆厂，并建造一座新的先进测试和封装设施。晶圆是制作硅半导体电路的原材料，这两个工厂将使Infinera现有的国内制造能力提高10倍，并将创造多达约500个制造业岗位和1200个建筑业岗位。该资金旨在振兴美国的半导体制造业，同时加强国内供应链，创造高薪工作，并帮助确保美国在世界舞台上的技术领导地位。

消息来源：https://www.commerce.gov/news/press-releases/2024/10/biden-harris-administration-announces-preliminary-terms-infinera