据彭博社11月11日消息，日本首相石破茂承诺到2030年为半导体和人工智能产业提供10万亿日元（约合650亿美元）的财政补贴，并寻求在未来10年内吸引超50万亿日元（约合3250亿美元）的公共和私人投资。石破茂表示，该计划主要资助以量产新一代半导体为目标的Rapidus等半导体企业。石破茂还表示，将与各部门讨论该计划的融资问题，但不会通过赤字融资债券来支付这些措施的费用。

消息来源：https://www.bloomberg.com/news/articles/2024-11-11/japan-s-ishiba-pledges-over-65-billion-aid-for-chip-ai-sectors?srnd=phx-technology