据大半导体产业网11月13日消息，中国台湾晶圆代工厂世界先进公司将在新加坡建造12英寸晶圆厂。世界先进公司与荷兰恩智浦半导体公司（NXP）将共同为这座晶圆厂出资，计划总投资78亿美元。为此，世界先进已向金融业筹集600亿元新台币（约合19亿美元）的大型联合贷款。据悉，该晶圆厂预计2027年开始量产，将提升世界先进在全球晶圆代工市场的竞争力。

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