2024-11-23 美国 来源：其他 作者：刘纪铖 领域：信息
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据TechWeb网11月20日信息，美国商务部计划向美国首个芯片制造研究所SMART USA（美国半导体制造和先进研究与数字孪生）的创设提供2.85亿美元的资金支持。该研究所将专注于开发、验证和使用数字孪生来改进美国国内半导体设计、制造、先进封装、组装和测试流程，目标在5年内将美国芯片开发和制造成本降低35%以上，将半导体制造、先进封装、组装和测试的开发周期缩短30%。美国商务部负责标准和技术的副部长兼国家标准与技术研究所所长劳里·罗卡西奧（Laurie E. Locascio）表示，数字孪生技术将开启美国半导体研发生态系统的创新前沿，通过SMART USA，美国既扩大了半导体制造和研发能力，又加强了国内半导体研发生态系统，这将是未来几年的关键创新引擎。
