据路透社11月27日消息，韩国计划推出高达100亿美元的低息贷款以支持芯片行业发展。该支持计划将通过提供政策性融资、承担基础建设支出、扩大税收抵免等方式实现，主要面向材料、零件、设备以及无晶圆厂设计等重点企业，旨在促进韩国半导体产业发展。

消息来源：https://www.reuters.com/technology/south-korea-roll-out-10-bln-loans-next-year-support-chip-industry-2024-11-26/